聚酰亞胺薄膜材料具有獨特的化學性能

在柔性電路中所適用的銅箔可以采用電沉積或者采用鍛制方式獲得。采用電沉積制造的箔片一面是有光澤的聚酰亞胺薄膜，而另外一面是沒有光澤的，它形成為可以彎曲的材料， 可以有不同的厚度尺寸和寬度尺寸。由電沉積制成的箔片的無光澤一面常常需要采用特殊處理，以求改善其粘接性能。采用鍛制方式形成的銅箔除了可以彎曲以外，聚酰亞胺薄膜 具有一定的硬度和表面光滑度，可以適應要求動態柔性活動的場合使用。

聚酰亞胺薄膜材料具有獨特的化學、物理、力學和電學性能，包括：優異的耐熱性能，可在300～400℃的高溫下使用。優良的力學性能，薄膜的拉伸強度和彎曲強度超過100MPa，伸長率超過10%；耐輻射性能優良，在100rad的射線或快速中子的作用下，電性能和力學性能的變化都很??；耐低溫性能好，在液氮甚至液氦溫度下材料的主要性能都無明顯的劣化；化學穩定性好,抗有機溶劑和潮氣的侵蝕;優良的電絕緣性；優良的介電性能，介電常數:2.8—3.5；介質損耗因數：0.01—0.002；純度高，鈉離子含量可低于2一3ppm，氯離子含量低于3ppm；對常用無機材料、金屬和介電材料的粘接性優良；可形成薄膜；也可形成厚膜；成型工藝簡單、易行。采用階梯升溫法，一次成型。

聚酰亞胺薄膜在柔性電路中使用的主要材料是絕緣薄膜、膠粘劑和導線。絕緣薄膜形成了電路的基礎層。膠粘劑將銅箔粘接到絕緣薄膜上，在多層結構設計中，內部有許多層被粘合在一起。它們也使用保護外層將電路與砂塵和潮氣相隔絕，并且降低在撓曲時所受的應力。通過銅箔形成了導電層。

(1)優異的耐熱性。高性能的涂膠薄膜的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。

(2)優異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。高性能薄膜的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。

(3)良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。

(4)良好的耐輻射性能。高性能薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。