在技術和商業上聚酰亞胺薄膜有重要意義

聚酰亞胺薄膜作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

在眾多的聚合物材料中,只有6 種在美國化學文摘(CA) 中被單獨列題,聚酰亞胺即是其中之一。

由此可見,聚酰亞胺在技術和商業上有著非常重要的意義。隨著IT業，平板顯示業，光伏業等的興起及蓬勃發展，必然帶動相關配套材料的發展及市場需求的增長。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標簽等的重要材料，越來越在上述電子產品應用領域中起到十分重要的作用。

聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。

呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。